정밀 계측·분석 플랫폼

본 플랫폼은 다층 PCB, TSV 및 첨단 패키징 구조 분석에 최적화되어 있습니다.

적용 분야
- Pad / Stub / Residual 자동 검출 및 정량 분석
- 생산 라인 적용, 수율 개선

Via 정렬 검사

Back Drill Stub 측정

다층 구조 분석

Glass Interposer 검사

TSV X-Ray Image

Precision Analysis System

X-ray 및 CL 기술을 활용하여 평판 구조의
내부를 정밀하게 분석할 수 있으며,
AI 기반 계측 및 자동 분석 환경을 지원하여
정밀 측정과 공정 관리를 가능하게 합니다.

Back Drill Measurement

Multilayer Analysis

Via / Hole Inspection

TSV Profile Analysis