적용 분야
TSV, TGV Hole Profile Analysis
TSV, TGV 홀의 직경, 깊이, 형상 균일성을 분석하여
공정 정밀도를 평가
Glass Substrate Internal Inspection
Glass 내부 구조 및 적층 상태를
비파괴로 확인하여 결함 여부 검출
Via Shape / Taper / Fill Evaluation
Via의 테이퍼 각도, 형상 정밀도 및
충진(Fill) 상태를 정량적으로 분석
Crack / Void / Delamination Analysis
미세 균열, 기공(Void), 층간 박리(Delamination) 등
숨겨진 결함을 고해상도로 검출
Advanced Packaging Failure Analysis
차세대 패키징 구조에서 발생하는 복합 결함을
분석하여 불량 원인 규명 및 공정 개선 지원
AI 기반 분석
본 플랫폼은 AI 기반 자동 분석 기능을 통해 복잡한 내부 구조와 결함을 신속하고 정확하게 판별하며, 데이터 기반의 공정 최적화 및 품질 향상을 지원합니다.
